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从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

winniewei -- 周三, 09/11/2024 - 10:30

9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。

winniewei -- 周二, 09/10/2024 - 13:29

新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽

winniewei -- 周二, 08/13/2024 - 09:11

新思科技ARC HS功能安全处理器IP可加速车联网芯片认证

winniewei -- 周一, 08/12/2024 - 10:03

作为EDA技术先驱、产业界杰出人物，Aart de Geus博士将在11月21日的SIA颁奖典礼晚宴上接受2024年度罗伯特·诺伊斯奖

judy -- 周二, 07/23/2024 - 10:47

在本文中，我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

winniewei -- 周二, 07/09/2024 - 17:00

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

winniewei -- 周四, 06/20/2024 - 11:24

电子设计自动化（EDA）是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加，传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。

winniewei -- 周二, 06/18/2024 - 15:42

新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求

winniewei -- 周一, 05/13/2024 - 11:16

新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案

winniewei -- 周六, 05/11/2024 - 11:31

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合