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罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

winniewei -- 周二, 12/10/2024 - 14:20

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。

winniewei -- 周三, 10/09/2024 - 09:42

经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力

judy -- 周二, 07/23/2024 - 10:47

在本文中，我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

winniewei -- 周六, 05/11/2024 - 11:31

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 17:52

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric^TM技术，提高快速异构集成的生产率

winniewei -- 周二, 10/24/2023 - 11:56

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

winniewei -- 周一, 10/23/2023 - 16:07

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

winniewei -- 周四, 10/19/2023 - 11:30

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

winniewei -- 周四, 09/07/2023 - 16:46

MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

winniewei -- 周一, 08/07/2023 - 13:55

基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）