西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案

Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。

近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。

今天 ，一年一度的台积电技术研讨会如期举行，台积电一众高管纷纷亮相，分享了台积电最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，笔者根据会议分享的资料整理了本次研讨会一些重要发布信息！

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。

Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，

Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，

根据Counterpoint Research的最新报告，台湾半导体制造公司（TSMC）是1-3月期间全球领先的半导体制造商。