台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。
台积电3nm增强版表现超预期，N3E将提前量产？
台积电在先进工艺上一骑绝尘，5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，据传准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本，
台积电1月份营收超过60亿美元 再创新高
在去年12月份创下新高之后，晶圆代工商台积电的营收，在1月份再创新高，单月营收首次超过了60亿美元。
苹果完成自研A16处理器设计：接受台积电涨价 包下12-15万片4nm产能
据报道，苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。据供应链业者消息，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。
台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
12月28日消息，据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。
台积电将于明年四季度量产3纳米芯片
12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。
台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
12月6日——虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。
Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一 中芯国际进前五
12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
援引 Nikkei Asia 报道，台积电计划从 2023 年开始生产适用于 iPhone 的首批苹果自研 5G 通讯模组。
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。
