近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。

The Information 的一份报告称：苹果与台积电达成的亲密合作与共生关系不仅对彼此有利，同时也让双方有些难解难分。

先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry™（UCT通用芯片遥测）现已支持台积电的最新3nm制程。

Omni Design Technologies是高性能、低功耗混合信号知识产权(IP)解决方案的领先供应商。公司宣布推出通过流片验证的12位6 Gsps模数(ADC)和12位7 Gsps数模(DAC)转换器，均采用台积电行业领先的16纳米工艺。

10 月 18 日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于 2024 年起生产 5nm 芯片，公司表示，届时月产能将达到 2 万片。

10月14日——据国外媒体报道，芯片代工商台积电在今日午后发布了三季度的财报，这一季度他们的营收接近 150 亿美元，净利润则是再次超过了 50 亿美元。

从去年Q2开始，联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置，直到目前，高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告，联发科手机处理器的市场份额已经达到38%，而排名第二的高通占据32%的市场份额。

北京时间10月8日下午消息，据报道，台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。

有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。