英飞凌（Infineon Technologies）是一家德国半导体制造商，成立于1999年，总部位于德国慕尼黑。英飞凌在全球范围内提供广泛的半导体产品，涵盖了汽车、工业、通信、消费电子和安全等多个领域。它在功率半导体、汽车电子、微控制器、安全芯片等领域具有领先地位。
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。
近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场，全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA 推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。
航天级可编程逻辑器件（FPGA）需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求，英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射（RadTol）NOR闪存产品，该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建低功耗物联网设备，以改进工业应用设计。
近日，英飞凌科技股份公司推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，该系列采用TO-247-3-HCC封装，能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 A的丰富产品组合，可轻松替换前代技术，如英飞凌TRENCHSTOP 5 WR5、HighSpeed 3 H3技术。
英飞凌科技股份有限公司提供的物联网 (IoT) 构件已变得更强大、更节能，而且体积更小。如今，几乎所有日常用品都能通过智能功能丰富起来，让生活更加便利。
通过XENSIV™ BGT60ATR24C AEC-Q100雷达感测器、AURIX™微控制器与OPTIREG™ PMIC，英飞凌科技股份有限公司为ICMS子系统提供广泛的产品來实现超宽带、超低功率和符合性价比的可扩展架构。这些设备支持采用新的信号处理技术，操作更稳固可靠，并在计算成本、信息程度以及系统功耗之间达到良好平衡。
近日，英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。
由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover，是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。本款卫星导航配备了5、6、7英寸显示器，并采用英飞凌科技股份有限公司的 AIROC™ CYW43455 Wi-Fi蓝牙combo芯片。
贸泽电子宣布将携手英飞凌于6月29日10:00-12:00举办主题为“英飞凌智能家居解决方案使物联网有效”的直播课程。届时，来自英飞凌的资深业内专家将向大家分享实时、安全、便捷的智能家居解决方案，帮助开发人员更高效的了解英飞凌产品功能，实现物联网产品差异化。