高通

继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力，推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。

高通技术公司宣布，骁龙™888 5G旗舰移动平台正为三星电子最先进的新款折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。

8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。

作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手，在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能，将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花，使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。

继苹果、三星、华为之后，Google也加入了自研芯片阵营。今天，Google及Google母公司 Alphabet CEO Sundar Pichai 在Twitter晒出了Google自研芯片 Tensor，并表示将会在 Pixel 6 系列上率先装备。此举也引发了Google已经和高通停止合作的猜测。现在高通回应称，在骁龙相关的产品方面，公司将会继续和Google进行合作。

7月30日，2021 ChinaJoy在上海新国际博览中心开幕。作为全新娱乐方式和丰富娱乐体验背后的科技赋能者，高通携手中国电信、中国联通、小米、OPPO、iQOO、一加、黑鲨、红魔、realme、魅族、三星、网易、京东等众多重量级生态伙伴连续三年包馆，为广大硬核玩家、游戏发烧友和骁龙粉丝打造了一个充满科技感、智慧感、新鲜感的数字娱乐嘉年华。展览首日，高通携手合作伙伴聚力开启骁龙主题馆，汇聚生态力量点燃盛夏激情，释放科技魅力共创游戏盛宴。

今日，高通技术公司联合小米公司宣布，双方在小米最新的智能手机及耳机中率先实现Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，带来极致的端到端聆听体验。

据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

2021年7月30日至8月2日，第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年，高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。