高通

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，在日前举行的 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上，该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用 5G 新空口双连接（NR-DC）技术，实现突破性的 10 Gbps数据连接。

7月8日，2021世界人工智能大会（WAIC）即将正式拉开帷幕。本届大会围绕“智联世界，众智成城”的主题展开，将深入展现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。

高通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络（RAN）平台。这被称为 "FSM200xx "系列，是业界首个3GPP第16版5G开放RAN（O-RAN）平台，建立在该公司对5G技术的持续投资之上。

感谢大家参加今天的活动，我很希望此刻能与大家面对面相聚。我知道许多人仍在努力应对疫情的影响，希望我们能够尽快战胜疫情。这一全球性挑战已经永远改变了全球各地人们未来工作、娱乐、医疗和教育的方式。

网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来，公司宣布与 Qualcomm Technologies, Inc.合作，为专有和公共网络部署开发室内和室外解决方案，旨在扩大开放式RAN (Open RAN)客户的选择范围。

下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。

2021年6月8日——诺基亚、高通技术公司和UScellular今日宣布，三方在商用网络下，利用增程5G毫米波解决方案，在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。此项里程碑为在美国在农村等更广泛地区提供具有超大容量和低时延的增程5G网络服务铺平了道路。

6月2日，中国移动—高通公司5G终端联合实验室在北京揭牌成立。该实验室是中国移动和高通技术公司不断深入合作的最新成果，旨在利用双方的资源和技术能力优势，有效提升终端产品的测试质量，为加速5G终端上市、推动5G加速普及提供重要支持。

荣耀赵明亲自站台，除了手机厂商，汽车领域、物联网领域伙伴也展示最新方案，在2021高通技术与合伙伙伴峰会上，高通合作版图进一步扩展，骁龙的应用领域也进一延伸。

中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks今日宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。