高通

2021年6月8日——诺基亚、高通技术公司和UScellular今日宣布，三方在商用网络下，利用增程5G毫米波解决方案，在超过10千米的通信距离实现了毫米波覆盖的世界纪录。此项里程碑为在美国在农村等更广泛地区提供具有超大容量和低时延的增程5G网络服务铺平了道路。

6月2日，中国移动—高通公司5G终端联合实验室在北京揭牌成立。该实验室是中国移动和高通技术公司不断深入合作的最新成果，旨在利用双方的资源和技术能力优势，有效提升终端产品的测试质量，为加速5G终端上市、推动5G加速普及提供重要支持。

荣耀赵明亲自站台，除了手机厂商，汽车领域、物联网领域伙伴也展示最新方案，在2021高通技术与合伙伙伴峰会上，高通合作版图进一步扩展，骁龙的应用领域也进一延伸。

中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks今日宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。

一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡，用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能，但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计，升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。

5月10日，Pico在北京举办新一代6DoF VR一体机——Pico Neo 3系列的新品发布会，Pico Neo 3 128G基础版、128G先锋版和256G先锋版三款机型均搭载高通骁龙XR2平台，以强劲的性能为用户带来更精准、超流畅的高沉浸式游戏、视听、健身和社交体验。

以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于5月21-22日在北京水立方举办。

2021年5月6日，圣迭戈——UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego今日宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。

瑞萨电子集团今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。

Elliptic Labs宣布扩大与高通的合作，以便将Elliptic的AI虚拟智能传感器交互平台搭载在高通®骁龙™移动平台(Qualcomm® Snapdragon™ compute platforms)上。