大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
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2024年8月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
2024年8月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
2024年5月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
2024年4月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。