2022年5月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案（OBC）。
图示1-大联大世平基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案的展示板图
近年来，全球新能源行业的关注度持续提升，随着越来越多的国家将“碳中和”作为重要发展目标，电动汽车及其上下游产业迎来了快速上升期。其中，OBC（电动汽车车载充电器）作为电动汽车的核心部件，正伴随着新能源技术的蓬勃发展，不断向着大功率、高效率的方向迭代创新。一方面，OBC模块可将电网的交流电转换为直流电，为汽车提供充电需求。另一方面，由于电动汽车的逐渐普及，汽车OBC模块也可作为储能电池，为其他电气设备提供供电需求。顺应这一趋势，大联大世平基于onsemi产品推出了6.6kW汽车OBC方案，具有高电流和低输出压降特性，可为新能源汽车用户提供高效、安全的充、放电体验。
图示2-大联大世平基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案的场景应用图
此6.6kW OBC方案由n沟道功率MOSFET superet III NVHL025N65S3、单片高边和低边栅极驱动IC FAN7191_F085，高速端高开关性能SiC MOSFET NVHL060N090SC1、独立的高电流和高效率IGBT驱动器NCV57000DWR2G组成。其中，FAN7191_F085是单片高端和低端栅极驱动IC，可以驱动工作电压最高达+600V 的高速MOSFET和IGBT。它具有缓冲输出级，且所有NMOS晶体管设计具有高脉冲电流驱动能力和最低交叠导通能力。借助onsemi的高压工艺和共模噪声消除技术可以保证高侧驱动器在高dv/dt噪声环境下稳定工作。并且内置的先进电平转换电路可使高侧栅极驱动器的工作偏置电压达到VS = -9.8V（VBS = 15V时的典型值）。
图示3-大联大世平基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案的方块图
利用这些高性能器件和图腾柱拓扑，可使系统效率达到97%（典型值），并且在电路中还提供了OCP和OVP硬件保护，进一步保证了系统的高可靠性。除此之外，该方案的板载辅助电源系统可为板载和控制板各电路提供电源，而无需外部直流电源。同时方案还能提供灵活的控制接口，以适应不同的控制板。
核心技术优势：
浮动通道可实现高达+600V的自举运行；
4.5A/4.5A源电流/灌电流驱动能力；
共模dv/dt噪声消除电路；
两个通道均内置欠压闭锁功能；
适用于两个通道的匹配传播延迟；
兼容3.3V和5V逻辑输入电平；
输出与输入同相；
符合AEC Q100标准。
方案规格：
输入电压：90 − 264Vac；
输出功率：6.6kW；
拓扑结构：3CH Interleave Totem Pole；
I/O Isolation：无。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
