新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案 winniewei -- 周五, 12/20/2024 - 15:37 全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求,以扩展 AI 加速器基础设施
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计 winniewei -- 周三, 10/09/2024 - 09:42 经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来 winniewei -- 周三, 09/11/2024 - 10:30 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速 winniewei -- 周二, 09/10/2024 - 13:29 新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽
新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品,加速汽车安全领域发展 winniewei -- 周二, 08/13/2024 - 09:11 新思科技ARC HS功能安全处理器IP可加速车联网芯片认证
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖 winniewei -- 周一, 08/12/2024 - 10:03 作为EDA技术先驱、产业界杰出人物,Aart de Geus博士将在11月21日的SIA颁奖典礼晚宴上接受2024年度罗伯特·诺伊斯奖
从充电方式到节能设计,新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片 judy -- 周二, 07/23/2024 - 10:47 在本文中,我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战,并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新 winniewei -- 周二, 07/09/2024 - 17:00 3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
【原创】AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享 winniewei -- 周四, 06/20/2024 - 11:24 电子设计自动化(EDA)是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加,传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计 winniewei -- 周二, 06/18/2024 - 15:42 新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求