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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

winniewei -- 周三, 05/17/2023 - 15:58

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

winniewei -- 周五, 05/12/2023 - 09:53

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发

winniewei -- 周一, 04/03/2023 - 15:45

Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。

winniewei -- 周五, 02/10/2023 - 10:31

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

winniewei -- 周二, 11/15/2022 - 10:18

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

winniewei -- 周一, 11/14/2022 - 09:49

基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化

winniewei -- 周一, 11/07/2022 - 09:40

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

winniewei -- 周五, 11/04/2022 - 09:32

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力

winniewei -- 周五, 10/14/2022 - 11:10

为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径

winniewei -- 周二, 10/11/2022 - 09:43

新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行