新思科技

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

随着智能科技的蓬勃发展，第十九届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者，连续28年与研电赛携手，不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。

据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈

该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间

为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来，3月7日中午12点，我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求，在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。