新思科技

新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统,满足芯片全开发周期验证需求

该统一硬件提供灵活的容量,既可为硬件验证提供更快的编译,又可为软件开发提供更佳的性能

向新向远,新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代,只有立足于创新,审微于未形,御变于将来,方能识局、破局、布局,最终向新而行,在新格局中取得胜局。

是德科技与新思科技扩大合作,助力验证复杂的射频毫米波设计

PathWave RFIC 设计软件与 Synopsys Custom Compiler 设计环境紧密集成,助力优化功耗和性能,高效交付 5G/6G 设计

新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计,并提供软件安全解决方案

新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航,助力OPPO强化软件安全生态建设。

新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合

新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作,共同推进下一代移动 SoC开发

新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比

“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元

EDA工具与AI技术的结合,不仅能设计出PPA(性能、功耗、面积)更好的芯片,还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时,也将大幅降低芯片设计的门槛,

是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代

该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程

新思科技与ADI公司达成合作,共同加速电源系统设计

提供全面高效的电源管理建模,适用于汽车和工业应用领域