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Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准

winniewei -- 周四, 11/16/2023 - 15:18

低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求

winniewei -- 周三, 09/06/2023 - 11:01

microBRICK^®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4.5 V至 60 V

winniewei -- 周一, 09/04/2023 - 14:04

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

winniewei -- 周四, 08/31/2023 - 14:27

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能

winniewei -- 周四, 08/17/2023 - 11:06

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB^® TVS

winniewei -- 周三, 08/09/2023 - 10:44

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

winniewei -- 周四, 07/06/2023 - 10:17

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

winniewei -- 周三, 06/28/2023 - 17:22

器件典型光照强度1.3 mWm²，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用

winniewei -- 周三, 06/21/2023 - 16:23

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

winniewei -- 周三, 06/07/2023 - 14:27

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平